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根据台积电的信息， 3nm 工艺今年下半年生产，不过明年才能大规模量产， 2nm 则要到 2025 年才能量产，这两代工艺的 VIP 客户都是 Intel和苹果，他们需求大，而且有钱，是台积电的优先客户。
其他半导体公司要想拿到 3nm 及未来的 2nm 产能，都要等到苹果和 Intel 出货之后，日前 digitime 爆料称， AMD 、 NVIDIA 及联发科等公司也希望跟台积电谈判产能分配的问题，不过他们要到 2023 年底或者 2024 年某个时候才能开始谈判，首先是 3nm 工艺，后面还有 2nm 工艺，但肯定要比苹果、 Intel 晚很多。
不说更远的 2nm ，单就 3nm 工艺来看， AMD 要想拿到台积电的产能分配， 2023 年是没戏的， 2024 年就算有可能谈成，生产也要到年底了，比较可能的还是 2025 年才有机会拿到稳定的产能。从这点来看， AMD 在 5nm Zen4 之后的下一代产品中， Zen5 直接上 3nm 的可能性并不大，除非 AMD 能等到 2025 年的年底再发布， Zen4 要战三代 Intel 处理器了。
因此，更合理的情况是 Zen5 继续使用台积电 5nm 工艺打磨，毕竟 Zen4 首发的新东西很多， AMD 不会急于只用一代就放弃， Zen2 到 Zen3 都是 7nm 工艺，但 Zen3 的架构改良提升还是很大的， Zen4 到 Zen5 应该也会沿用这个路线。更多资讯，关注uc23电脑园！
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