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高通的新一代5G平台骁龙8 Gen 1（简称骁龙8）目前使用的是三星4nm工艺，今年将会有升级版的骁龙8 Plus，但是芯片则是会转用台积电的4nm代工。
据悉，高通骁龙8 Plus基于台积电4nm工艺制程打造，采用的是“1+3+4”三丛集架构，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成，cpu主频为2.99GHz，GPU有小幅升级，能效比比骁龙8更胜一筹。
尽管是小幅提升，但是这仍然是安卓阵营最强悍的5G芯片，也是高通史上最强悍的5G芯片。
那台积电4nm版相比三星4nm版到底有多少变化呢？此前爆料人Yogesh Brar表示，台积电版骁龙8（骁龙8 Plus）总体性能将提升10%左右。
除了性能方面的改进，高通选择台积电代工还有产能上的考虑，之前传闻三星的4nm良率只有35%，而台积电的4nm更加成熟，良率提升到70%，这意味着同样的晶圆下台积电的产能理论上要翻倍，有助于降低成本，提高供应量。
台积电版的骁龙8 Plus目前应该已经开始量产，预计Q3季度会大量进入各家品牌的旗舰机中，首发的很有可能还是摩托罗拉，具体机型为edge 30 Ultra。
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