今天上午,联发科宣布推出首款支持5G毫米波频段的移动处理器天玑1050芯片,相关手机预计三季度陆续登场。
据悉,天玑1050采用台积电6nm工艺,cpu架构避开了ARM v9中的神坑“Cortex-A710”,更务实地选取了双核A78加六核A55,主频最高2.5GHz,GPU集成Mali G610。
通信方面,支持5G双卡双待和双卡VoNR,Sub 6GHz频段支持3CC三载波聚合,毫米波高频段支持四载波聚合。
其它基本参数上,支持LPDDR5和UFS 3.1存储组合,支持最大FHD+ 144Hz屏幕显示,支持最高一亿像素主摄,支持Wi-Fi 6E 2x2 MIMO等。
媒体观点认为,天玑1050的推出可能是为了打开北美等市场,毕竟这里毫米波频段才是5G部署的主流。
另外,联发科还更新了天玑930和Helio G99两款4G芯片。
更多精彩内容敬请关注UC电脑园!
uc电脑园提供的技术方案或与您产品的实际情况有所差异,您需在完整阅读方案并知晓其提示风险的情况下谨慎操作,避免造成任何损失。
浏览次数 28760
浏览次数 10633
浏览次数 8955
浏览次数 8110
浏览次数 5227
未知的网友